12月11日上午消息，一些消息人士称，苹果公司准备在2021年春季，推出10.5英寸+A13芯片的第九代iPad。

  根据这个发布时间，以及它的的定位，可以推测“第九代iPad”将与当前的第八代iPad相似，只是屏幕更大，芯片更强，但仍旧是入门产品的定位。虽然可能会换用10.5英寸LED显示屏，A13 仿生芯片，4GB RAM，以及更薄更轻的设计。不过它将仍然会有Home键（Touch ID指纹识别装置），以及Lightning接口。

  如果放在春季发布，应该不是革命性的更新，在以往，苹果通常会在春季发布一些偏入门的产品，例如给学生用的iPad，或iPhone SE之类。它们的一些部件和设计都似曾相识，这种方式能降低成本。

  苹果公司于去年9月推出了带有A12芯片的第八代产品。但那次只是很小的更新，芯片从A10升级到A12。无另外的规格更改。

  据说第九代iPad的起步价可能会略低一些，大约是299美元，存储配置为64GB起步，目前的产品是32GB。

  引擎、安全和电子系统的互联使汽车慢慢的变复杂，仪表板必须向驾驶员显示更多的监控信息，包括关键的计量仪表、通知、泊车辅助和碰撞预警。飞思卡尔半导体 扩展了其基于Power Architecture技术的Qorivva 32位微控制器（MCU），支持下一代汽车仪表盘应用。       飞思卡尔的 Qorivva MPC5645S MCU 系列在流行的 MPC5606S 系列的基础上增加了一些高级特性 ， 比如高质量数字图形、双显示屏和视频输入功能 （ 应用于备用摄像机视频源 ）， 同时提供了足够的解决能力来高效地显示来自

  据外媒报道，苹果与韩国外包半导体组装和测试（OSAT）公司共同开发苹果汽车（Apple Car）的芯片模块和封装。据消息人透露，该项目已与去年开始，并预计将于2023年完成。 （图片来自：苹果） 据悉，此举恰逢台湾富士康（Foxconn）宣布在泰国为苹果汽车建立一条专用装配线年推出该装配线。 这家韩国OSAT公司正在开发一种用于运行无人驾驶功能的芯片模块，与特斯拉使用的类似。这种监督AI计算的芯片通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及摄像头接口等功能。 消息人士称，特斯拉开发其无人驾驶芯片模块时使用了三星的内存，并将组装工作交由韩国公司JCET STATSChipPAC

  模块和封装 /

  电子网消息，2017年MLCC因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动元器件；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不如MLCC凶猛，但涨价趋势不变，其中芯片电阻已经两次调价，单次涨幅达三成，甚至更高。 2月1日，被动元件大厂国巨向客户发出涨价通知，针对中大尺寸厚膜芯片电阻与排阻涨价二至三成。 在国巨大中华区业务总经理陈佐铭具名向客户端发出涨价通知中，表示因多项上游材料价格持续攀升，和基板紧缺、人工薪资、环保成本、汇率等坏因影响，将自2月5日起调涨EMS厂0402-2512的中大尺寸厚膜电阻价格，报价涨幅达二至三成。 事实上，这是国巨集团今年以来第二次调涨芯片电阻价格。在1月10日，国巨子公司国益发布贴

  内存条芯片参数 整个DDR SDRAM颗粒的编号，一共是由14组数字或字母组成，他们分别代表内存的一个重要参数，了解了他们，就等于了解了现代内存。 颗粒编号解释如下： 1． HY是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代制造的产品。 2． 内存芯片类型：（5D=DDR SDRAM） 3． 处理工艺及供电：（V：VDD=3.3V & VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S：VDD=1.8V & VDDQ=1.8V） 4． 芯片容量密度和刷新速度：（64：64M 4K刷新；66：64M 2K刷新；28：128M 4K刷新；56：256M 8

  最近，国内矿机芯片研发公司比特大陆联合创始人兼联席 CEO 詹克团首次向媒体披露，该公司2017年营收约25亿美元，成绩已超越展讯，成为仅次于海思的大陆第二大芯片设计企业。 比特大陆在2013年成立，当时是比特币矿机战国时代，业内大概又50家厂商涉足矿机芯片开发业务。但是到了2017年比特大陆已发展成为垄断8成矿机芯片市场的大鳄。 据悉其发展的比同行好的原因，在于不直接销售芯片，而是将芯片搭载在矿机上整机出售，提供附加值，所以钱就赚的比同行多。 除了经营销售的策略优于对手，比特大陆在芯片设计水平上也同样领先业界，其自主研发的比特币挖矿专用 ASIC 芯片，在单位耗电量内运算效率最高，量产规模达数十亿颗，而且研发实力强大，旗下1000

  德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用核心 HDMI 控制器的业界首款集成型 HDMI 接口配套芯片，该 TPD12S015 高度整合了 HDMI 接口所需的所有主要组件，这中间还包括 8 个低电容静电放电 (ESD) 钳位、I2C 电平转换器以及 DC/DC 转换器等，与分立式实施方案相比，不但可为HDMI接口节省 75% 的板级空间，而且还可明显降低总体系统成本。 设计人员可在各种应用中使用具有 TI OMAPTM 应用处理器或类似处理器的 TPD12S015，包括智能电话、便携式摄像机、数码相机以及便携式游戏机等。如下载 TPD12S015 产品说明书，敬请点击：

  随着全球硬件行业需求的趋于饱和以及各厂家的激烈竞争，全球半导体行业都正在走向一个瓶颈，所以，由此掀起了一波并购浪潮。 根据路透社报道，日本芯片制造商瑞萨电子今天表示，将以32.19亿美元买下美国芯片/晶片生产商英特矽尔（Intersil Corp）。 瑞萨是2015年排名全球第16大的晶片供应商，公司是在2010年4月由瑞萨科技(Renesas Technology)和NEC Electronics合并而成，而瑞萨科技则是日立(Hitachi)和三菱电机(Mitsubishi Electric)的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。 该公司曾经在2014年位居全球车用半导体供应商的龙头地位，但在2015年

  美国对华芯片限制政策虽然对“汽车”一字未提，但对产业的长远影响着实不小。 8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）；10月7日，美国BIS公布了最新的制裁法案《对向中国出口的先进计算与半导体制造物项实施新的出口管制》。 外媒也称这次的禁令，美国是想把中国的半导体产业打回“石器时代”。 从最新的法案能够准确的看出，此次美国对华芯片限制的范围非常窄，但是非常精准，目的是限制中国先进芯片和超级计算机的发展。 如果还在燃油车时代，也许芯片对汽车的影响微乎其微，但是进入电动化智能化时代，无人驾驶芯片和智能座舱芯片作为汽车智能化最核心的芯片，制程算力必然向前发展，进入美国的限制范围只是时间问题。 如果按

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